台积电据报拟再上调CoWoS价格至多20%

1. 14:22
   IT之家

   台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，AI 需求推高 CoWoS 产能压力

   台媒《工商时报》援引供应链消息人士称，台积电正考虑将 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升导致半导体供应链产能持续吃紧。

2. 07:35
   Rohan Paul (X)

   台积电 CoWoS 封装据报再涨价，最高涨幅达 20%

   台积电据报准备再次上调 CoWoS 封装价格，涨幅最高达 20%，原因是 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工厂与封装厂预计涨价 10% 至 20%；设备交期从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，更大尺寸封装还会降低单台设备每小时产出。台积电董事长魏哲家称，面积达最大可印刷芯片 5 倍的封装已量产且良率优异，9 倍和 14 倍方案在规划中。

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