英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍

英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在 Dwarkesh 播客中表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的上限约为两倍。 拉纳德将限制归因于整个半导体供应链的协同扩产能力，而非单一环节：ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台，且到本十年末也难以大幅扩产，英特尔、台积电和 SK 海力士等厂商共同争夺这些设备。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。