传三星、SK海力士2027Q2量产8Hi HBM4

韩媒 ZDNET Korea 报道称，三星电子与 SK 海力士计划在 2027 年第 2 季度全面量产八层堆叠的 8Hi HBM4 内存堆栈，并向英伟达出货。 两家目前产出的 HBM4 主要是容量更大的 12Hi 版本；报道指出，堆叠层数更高会导致良率下滑。报道还称，英伟达在 2026 年第 3 季度已就 8Hi HBM 供应事宜与这两家原厂进行了认真讨论。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。