部分半导体设备商启动2029年供应谈判

韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 全球五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商更已启动 2029 年供应谈判。 报道将这一提前锁定供应的动向归因于芯片制造商全面大幅扩产，半导体设备供不应求、交货周期大幅延长；一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划。报道还称，前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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