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消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
AI 导读
韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 全球五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商更已启动 2029 年供应谈判。由于芯片制造商全面大幅扩产，半导体设备供不应求，交货周期大幅延长，一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划。前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。
正文
IT之家 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。
人工智能的快速发展带来了庞大的芯片产能需求，这意味着芯片制造商需要扩充产能，半导体设备制造商间接获益；反过来看，如果半导体设备制造商无法按芯片制造商的规划交付设备，那人工智能算力的增长也会受到影响。
报道指出，传统上来说芯片制造商会在设备导入前的 6~12 个月敲定设备订单，为交付留出适当的时间。然而，由于芯片制造商的全面大幅扩产，半导体设备正处于供不应求的状态，导致交货周期大幅延长。
消息人士提到，部分半导体设备制造商启动了 2029 年供应谈判，一些韩国半导体设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划；目前主要集中在前端的半导体设备缺货浪潮有可能会蔓延到后端工艺上。
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来源：IT之家 · ithome.com