泰坦未来发布12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，面向AI芯片与先进封装的散热需求。公司称该产品已通过台积电相关认证测试，并向三星送样，同时与谷歌、英伟达等企业展开合作。 该衬底沉积速度为每小时60微米，最低电阻率小于1毫欧·厘米，孔洞缺陷少于每平方厘米0.1个，热导率不低于300W/(m·K)。 项目目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。