SEMI 预测 2026 年硅晶圆出货增长 11.8%

SEMI 10 月 21 日发布年度硅晶圆出货量预测报告，预计 2026 年全球半导体硅晶圆出货量同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高水平。 SEMI 同时预计，2027 至 2029 年出货量有望持续刷新纪录。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。