阿里公告拟分拆平头哥赴港上市

阿里巴巴2026年11月10日公告，拟分拆旗下芯片公司平头哥赴港独立上市。分拆完成后平头哥仍是阿里子公司，发行规模和阿里持股变化均未确定；阿里称此次分拆涉及的最高适用百分比率低于5%。 据钛媒体报道，平头哥芯片主要经阿里云打包出租，百亿营收中直销与内部结算尚未拆分；中芯N+2产线产能已被华为长约锁定43%。报道认为，这两点使平头哥的独立定价难以落地。

AI 根据报道生成 · 23 分钟前更新

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