高通预计数据中心芯片最终占业务约30%
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高通预计数据中心芯片最终占业务约30%
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AI 综述
高通在2026财年第四季度财报电话会上称,数据中心芯片业务最终将占其整体业务约30%。公司预计该业务2027年第一季度收入约6.5亿美元,2027年底达50亿美元,2029年达150亿美元;2026年总营收为104亿美元。 这一预测的背景是高通智能手机销量较2025年下滑约20%。高通此前已宣布与Amazon、Meta等公司合作进入AI数据中心业务。
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最新进展11月5日 06:42
高通押注数据中心,预计最终占业务约 30%报道时间线
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11月5日
- The Verge · AI高通押注数据中心,预计最终占业务约 30%
高通在 2026 财年第四季度财报电话会上表示,数据中心芯片最终将占其业务约 30%。由于智能手机销量较 2025 年下滑约 20%,公司预计数据中心收入在 2027 年第一季度约为 6.5 亿美元,2027 年底达到 50 亿美元,2029 年达到 150 亿美元;2026 年总营收为 104 亿美元。高通此前已宣布与 Amazon、Meta 等公司合作进入 AI 数据中心业务。
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