平头哥拟2027年赴港IPO，募资20-30亿美元

市场消息称，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，拟募资20亿至30亿美元，估值区间为250亿至620亿美元。 报道称平头哥年化营收达百亿级别，芯片出货量超过47万片；截至2026年8月初，真武系列已服务超过650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。 报道指出，其招股书需回答外部收入真实占比、治理结构独立性和关联交易定价公平性三个问题。

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