高通HBC技术完成硬件验证
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高通HBC技术完成硬件验证
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AI 综述
高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。该技术将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，第一代方案将为 AI250 加速卡提供 133 TB/s 有效内存带宽，相比采用 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍。 搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样，意味着这一以 LPDDR 替代 HBM 的推理内存方案进入产品化阶段。此次验证的早期样品采用两层 DRAM 堆叠，高通称其每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，但尚未达到此前公布的 6 倍目标；正式产品预计采用四层堆叠设计。
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最新进展11月3日 06:50
高通 HBC 完成硬件验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样报道时间线
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11月3日
- IT之家高通 HBC 完成硬件验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样
高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。该技术将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，第一代方案将为 AI250 加速卡提供 133 TB/s 有效内存带宽，相比采用 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍。
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