美商务部拟向4家企业提供3.89亿美元芯片研发资金

美国商务部宣布，拟通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco 4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，资金聚焦核聚变与AI数据中心相关方向。 商务部已与4家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。

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