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Pliant完成8000万美元C轮融资并开放支付基础设施

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AI 综述

柏林 B2B 支付公司 Pliant 完成 8000 万美元 C 轮融资,由 Seaya Nova 和 Speedinvest 领投。 Pliant 同时将其 B2B 支付基础设施向 AI 智能体开放。

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11月5日
  1. Techmeme
    柏林 B2B 支付公司 Pliant 获 8000 万美元 C 轮融资,向 AI 智能体开放支付基础设施

    柏林 B2B 支付公司 Pliant 完成 8000 万美元 C 轮融资,由 Seaya Nova 和 Speedinvest 领投。同时,Pliant 将其 B2B 支付基础设施向 AI 智能体开放。

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