DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖并完成流片
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DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖并完成流片
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AI 综述
韩国边缘 AI 芯片开发商 DEEPX 宣布，其下一代芯片 DX-M2 获得 CES 2027 人工智能类别创新奖，并已成功实现光罩（掩膜）流片。DEEPX 称，这为 2027 年初首批芯片面世打下基础。 DX-M2 基于三星 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，可在本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，功耗仅 5W，还将提供封装集成内存的版本。
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最新进展11月11日 14:20
DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世报道时间线
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11月11日
- IT之家DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世
DEEPX 宣布其基于三星 2nm 工艺的 DX-M2 芯片获 CES 2027 人工智能类别创新奖，并已成功实现光罩流片，为 2027 年初首批芯片面世打下基础。该芯片集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，功耗仅 5W，还将提供封装集成内存的版本。
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