智原科技获美客户2nm AI芯片开案
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智原科技获美客户2nm AI芯片开案
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AI 综述
智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户一款云端AI芯片的开案。该芯片采用三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，并应用混合键合技术，支持PCIe Gen6与FP64计算。 智原科技称，客户原计划采用4nm工艺，但因性能和功耗方面的考虑，最终选择了这一2nm方案。
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最新进展10月28日 17:01
智原获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM报道时间线
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10月28日
- IT之家智原获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案，采用三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6 与 FP64 计算。
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