后摩智能完成数十亿元B轮融资

据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已完成数十亿元人民币B轮融资，近一年内连续完成多轮融资。本轮资金将主要用于扩大M50芯片的规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态。 公司披露，M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向；该芯片提供160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W。首款3D CIM芯片A20已投产，相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。 融资消息来自知情人士，后摩智能尚未公开确认。

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