华为详解麒麟 9050 系列芯片：首款「逻辑折叠」技术 τ 芯片，晶体管密度提升 53.5%

IT之家 11 月 10 日消息，华为麒麟官方公众号今日发文介绍了首款「逻辑折叠」技术 τ 芯片 —— 麒麟 9050 系列。据称，该系列芯片围绕计算、AI、图形、影像、通信、音视频、显示与安全八大核心单元进行了升级。

IT之家从华为公布的数据了解到，麒麟 9050 系列芯片混合键合＞5000 万、有效信号互连＞500 万条，同时晶体管密度暴涨 53.5%（华为官方此前公布的信息显示，麒麟 9050 Pro 处理器晶体管个数达 2.38 亿/mm²）。

麒麟 9050 Pro 集成灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU，其中灵犀 CPU 最高频率提升 12.7%、大核能效提升 41%；马良 GPU 性能提升 40%、能效提升 45%；达芬奇架构 NPU 算力提升 140%、能效提升 66%。

参考IT之家此前报道，在华为 10 月 13 日举行的上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，还有灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。