三菱材料将大幅提升光通信热敏电阻产能，到 2027 年 11 月达去年 6 倍

IT之家 10 月 26 日消息，三菱材料 (MMC) 当地时间本月 23 日宣布，该企业计划在泰国北榄府生产基地大幅提升面向光通信应用场景的片状热敏电阻的产能。其目标到 2027 年 11 月实现月产 1,200 万片，达 2025 年水平的 6 倍。

光收发器的通信性能受温度变化的影响，而三菱材料的片状热敏电阻能以＜1mm 的尺寸实现高精度、高可靠的温度监测，保障通信质量稳定，有助于光收发器的微型化和性能提升，已被各大厂商广泛采用。

随着人工智能的普及，数据中心的数据处理量迅速增长，对高速光学 I/O 的需求迅速提升，带动光收发器出货增长，最终传导到热敏电阻市场。三菱材料的此次扩产将使其能够满足不断增长的市场需求，确保为客户提供稳定的供应，同时拓展新客户，承接新项目。